玖月网络这是一把钩刀，专门用于芯片边胶的清理。这是一把镊子，主板上所有元器件的拆装都离不开它，当然也有很多维修师傅通过它来除边胶，这是除胶刀片，是专门用于除边胶的，早期用的比较多，现在用的相对较少，除边胶前先用风枪预热一下主板，先用钩刀来除胶，除胶温度建议最低200以上。钩刀除胶一般都是从左往右，由于市场上卖的钩刀质量参差不齐，所以有些人会觉得钩刀不好用。
当然这里主要指的是除边胶。钩刀除胶的要领是从左往右拉，拉的过程中慢慢感受，刀尖到主板的感觉，有胶的位置会比较涩，胶刮完到主板后就会比较滑。通过这种手感，就可以大体判断胶有没有除到位。当然刮胶时力度最好别太大，因为力度太大也容易刮伤主板。接下来再用镊子除胶试试。以前在功能机时代，还有早期安卓机时代。芯片距离旁边的小元件相对较远，不像现在特别是苹果主板，距离太近了还用镊子就不太合适，所以镊子除边胶，特别是新手不推荐。
1、CPU的电路板跟顶盖之间的黑胶是什么胶邦定胶，俗名：黑胶或COB（ChipOnBoard）邦定胶。邦定胶的分类，市场上一般分为：冷胶B313,热胶B919，冷封热胶。这种胶一般都是环氧树脂胶。根据用途的不同，环氧树脂分为很多种类型，用于IC绑定的环氧树脂胶又称黑胶或COB，有如下特点：1,固化后表面光亮、粘接力强；热收缩非常低，电器性能非常优秀；耐温高，瞬间耐温可以大于300摄氏度；
2、苹果6主板封胶怎么去除首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉,再用热风枪温度控制在350390度之间加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右，用镊子尖慢慢把周边胶除去，等除去周边胶后，再把风枪温度调到360左右加热，70秒后用镊子一撬，就下来了。在拆胶时候要把温度和风速掌握好，一般好的风枪再除周边胶时候，温度在230度左右，风速调到60，取下ic时候温度在350度左右，风速在30,
3、芯片引脚封胶用什么胶水?芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，可以用底部填充胶，通过自然流动低温快速固化，用于芯片四周围堰上，使其具有更好的缓震性能，同时防止焊点氧化。具体用的哪一种底部填充胶可以问汉思化学。芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。我之前使用过好几款胶水，但是都无法渗透BGA底部。
4、什么叫封固胶IC封胶是厂家注入在手机零件底部的物质.这样做可以加强IC和手机主板之间的接触.作用主要是为了防止手机因为轻微的震动而引起手机故障```一般封胶的IC有CPU电源字库``有些手机中频和你说的照相IC也有封胶``这种封胶对使用手机的客户还是手机厂家都是有还处的但是对我们这些维修人员来说却是不利的，有时候为修复某些故障需要撬动大的IC`在拆封胶的时候就很可能会造成手机主板断线```运气好就断几个脚..运气不好主板就可能报废`。
转载请注明出处云主机,vps—获嘉县玖月网络有限公司 » 主板封胶用什么,手机主板不封胶好吗